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미세권 실리카
"Sylfil®

sylfil®건식 방법을 사용하여 제조 된 50-150nm 독립적 인 구형 실리카입니다. 거친 입자와 날카로운 입자 크기 분포의 특징을 활용하여 전자 재료 필드에 광범위한 목적을 제공합니다.

요약

일반 이름 미세권 실리카 (건식 방법)
제품 이름 sylfil®
화학식 SIO2
메인 포장 플레 콘, 종이 가방
use
  • 반도체 캡슐화 재료
  • 다이 본딩 재료
  • LED 밀봉 자재
  • 접착제
  • 광학 필름
  • 석영 부품
  • 토너

기능

  • 고순도 : 방사성 요소, 중금속 원소, 이온 성 요소 등과 같은 매우 낮은 불순물
  • 높은 단열재 : 전도성 불순물이 거의 없기 때문에 높은 전기 절연
  • 높은 구형 : 고 구형 독립 구형 실리카
  • 날카로운 입자 크기 분포 : 거친 입자 없음, 날카로운 입자 크기 분포
  • 낮은 열 팽창 계수 : 작은 열 팽창 계수가있는 비정질, 비 다공성 실리카
Silfil

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