알루미늄 질화물은 높은 열전도율과 단열 특성을 결합한 무기 물질입니다. 그것은 실리콘 반도체의 것과 유사한 열 팽창 계수를 가지며 반도체 제조 공정에 사용되는 할로겐 가스 플라즈마에 내성이 있습니다. 이 특성을 활용하여 전력 반도체에 사용되며, 고전력 LED의 열 소산 기판 및 실리콘 웨이퍼의 사전 프로세스에 사용되는 반도체 제조 장비의 구성 요소. 그것은 기존의 열 소산 충전제보다 약 9 배 더 열전도율을 가지며, 수지의 열전도율을 향상시키는 고열 소산 필러가 될 것으로 예상된다.

요약*일부 개발 된 제품

일반 이름	알루미늄 질화물 (ALN) 필러
화학식	aln
메인 포장	Pail Can (10kg)
use	열 소산 필러 등

기능

• 포괄적 인 입자 크기 라인업
• 높은 충전 및 높은 열전도율을 달성
• 거친 곡물 감소 (상단 컷)
• 수지 접착력 및 높은 신뢰성
• 개선 된 복합 성능

관련 자료

• 비디오 소개

  화학 물질에 도입 된 일본 2020 온라인-

• Bromphlet