붕소 슬롯 커뮤니티은 높은 열전도율, 높은 전기 절연, 높은 방수성 및 낮은 유전 상수의 장점을 가지고 있으며, 열 소비 기판을위한 열 소비 충전제로서 우수한 특성을 갖는다. 도쿠야마는 금속베이스 기판의 절연 층, 얇은 시트 두께로 수지 기판으로 블렌딩하는 데 적합한 두꺼운 단일 입자 유형 및 곰팡이 방출 에이전트 및 화장품으로 탁월한 성능을 나타내는 얇은 단일 입자 유형을 포함하여 다중 붕소 슬롯 커뮤니티 필러를 포함합니다. 두꺼운 단일 입자 유형은 두꺼운 모양으로 인해 수지로의 충전 특성이 우수합니다. 큰 입자 크기 응집 유형은 특히 우수한 열 전도도를 가지며, 이는 열 소산 기판의 높은 열전도율에 크게 기여합니다.

요약*일부 개발 된 제품

일반 이름	보로 닉 슬롯 커뮤니티
화학식	bn
메인 포장	PE 백 (5kg)
use	열 소산 필러, 금형 릴리스 제제, 화장품 등

기능

• 전자 ​​재료 응용에 적합한 고급, 입자 크기 및 형상 제어 붕소 슬롯 커뮤니티 분말
• 고도로 충전 가능하고 두꺼운 단일 입자 (S03)
• 대형 응고 입자 (DF-20) 열 소산 시트 15W/m ・ k 이상에 적용
• 단일 플레이크 입자 (K03) 화장품 및 곰팡이 릴리스 에이전트에 적용

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