16 진 붕소 질화물 (H-BN)은 높은 열전도율, 높은 절연 저항, 질화물 및 낮은식이 상수와 같은 우수한 특성을 가지고 있습니다. H-BN 필러는 열 인터페이스 재료 (TIM), 금속 기반 기판 등과 같은 수지 복합재를위한 높은 열전도성 응용 분야에 적합합니다. Tokuyama는 1 차 H-Bn 입자 및 응집 된 H-BN 충전제를 개발했습니다. 높은 종횡비 1 차 H-Bn 입자는 화장품 및 금형 방출에 적합합니다. 낮은 종횡비 1 차 H-Bn 입자로 채워진 에폭시 수지의 점도는 1 차 H-Bn 입자보다 높은 종횡비보다 낮았다. 응집 된 H-BN 충전제는 특히 우수한 열전도율 특성을 가지며, 이는 열 소산 기판의 열전도율을 크게 증가시키는 데 크게 기여한다.

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제네릭 이름	붕소 질화물
화학식	bn
포장 / 배송 방법	PE 백 (5kg)
일반 응용 프로그램	높은 열전도도 필러, 금형 방출, 화장품 등

특별 특성

• 전자 ​​재료 응용에 적합한 고급, 입자 크기 및 모양 제어 질화 붕소 분말
• 고도로 채울 수있는 두꺼운 단일 입자 (S03)
• 15 w/m · k 이상의 열 소산 시트에 적용 할 수있는 큰 입자 크기 응집 입자 (DF-20)
• Flake 단일 입자 (K03) 화장품 및 릴리스 에이전트에 적용

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