질화 알루미늄은 높은 열전도율과 절연 특성을 모두 갖는 무기 재료입니다. 그것은 실리콘 반도체와 거의 동일한 열 팽창 계수를 가지며 반도체 제조 공정에 사용되는 할로겐 가스 혈장에 대한 내성이 있습니다. 특성을 활용하여 실리콘 웨이퍼 프론트 엔드 공정에서 반도체 제조 장비의 구성 요소 또는 전력 반도체 및 고전력 LED를위한 전기 절연 열 소산 기판에 사용됩니다. 기존의 열 소산 재료와 비교하여 약 9 배 열전도율을 가지기 때문에 수지의 열전도율을 향상시키는 고열 소산 필러로 예상됩니다.

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제네릭 이름	알루미늄 질화증 (ALN) 필러
화학식	aln
포장 / 배송 방법	10 킬로그램 캔
일반 응용 프로그램	높은 열전도도 필러 등

특별 특성

• 다양한 입자 크기 라인업
• 높은 충전 및 높은 열전도율의 성취
• 응집 입자의 감소 (상단 절단)
• 높은 수지 접착제 및 높은 신뢰성
• 개선 된 복합 성능

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